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集微网消息，近日，浙江省发展和改革委员会公布2023年省重点建设项目计划。

从名单来看，包括杭州富芯项目（一期）、杭州士兰集昕微电子有限公司年产36万片12英寸生产线项目、长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目、中芯绍兴二期晶圆制造项目（第一阶段）、中欣晶圆大直径硅片外延项目等。

以下是部分名单：

其中，长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目总用地面积522亩，总建筑面积约47.3万平方米，建设厂房、生产线等；中芯绍兴二期晶圆制造项目（第一阶段）建设一条年产84万片的特色工艺集成电路生产线，工艺可达65nm；中欣晶圆大直径硅片外延项目总用地139亩，总建筑面积11万平方米，主要采用先进的生产技术、高端设备，形成年产120万片200毫米、240万片300毫米半导体硅外延片的生产能力。（校对/姜羽桐）

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